[实用新型]防水固态硬盘有效
| 申请号： | 201821620713.8 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN208706254U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张志华 | 申请（专利权）人： | 苏州韦科韬信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟市高新技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了防水固态硬盘，包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽、气孔盖、散热气孔、气孔盖密封圈槽、气孔盖密封圈。本实用新型一种防水固态硬盘不仅防水效果良好，且散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 固态硬盘 密封圈槽 气孔盖 防水 本实用新型 上壳 下壳 密封圈 密封条 端口密封圈 防水效果 散热气孔 散热效果 芯片端口 环槽 芯片 | ||
【主权项】：
1.防水固态硬盘，其特征在于：包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽、气孔盖、散热气孔、气孔盖密封圈槽、气孔盖密封圈；所述芯片被上壳和下壳包覆；所述下壳边沿设有下壳环槽；所述上壳边沿设有上壳密封条；所述上壳密封条嵌入下壳环槽；所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽；所述芯片端口处设有第一密封圈槽；所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽；所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽；所述上壳中央设有若干散热气孔；所述上壳上设有气孔盖密封圈槽，位于散热气孔外围；所述气孔盖下沿设有气孔盖密封圈；所述气孔盖通过气孔盖密封圈嵌入气孔盖密封圈槽实现覆盖散热气孔。
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