[实用新型]一种防水固态硬盘有效

专利信息
申请号: 201821620741.X 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN208706255U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 张志华 申请(专利权)人: 苏州韦科韬信息技术有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏州市常熟市高新技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防水固态硬盘,包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽;所述芯片被上壳和下壳包覆;所述下壳边沿设有下壳环槽;所述上壳边沿设有上壳密封条;所述上壳密封条嵌入下壳环槽;所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽;所述芯片端口处设有第一密封圈槽;所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽;所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽。本实用新型一种防水固态硬盘防水效果良好。
搜索关键词: 上壳 下壳 密封圈槽 芯片端口 密封条 固态硬盘 环槽 防水 本实用新型 端口密封圈 嵌入 芯片 防水效果 包覆
【主权项】:
1.一种防水固态硬盘,其特征在于:包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽;所述芯片被上壳和下壳包覆;所述下壳边沿设有下壳环槽;所述上壳边沿设有上壳密封条;所述上壳密封条嵌入下壳环槽;所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽;所述芯片端口处设有第一密封圈槽;所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽;所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽。
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