[实用新型]一种防水固态硬盘有效
申请号: | 201821620741.X | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208706255U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张志华 | 申请(专利权)人: | 苏州韦科韬信息技术有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常熟市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水固态硬盘,包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽;所述芯片被上壳和下壳包覆;所述下壳边沿设有下壳环槽;所述上壳边沿设有上壳密封条;所述上壳密封条嵌入下壳环槽;所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽;所述芯片端口处设有第一密封圈槽;所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽;所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽。本实用新型一种防水固态硬盘防水效果良好。 | ||
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【主权项】:
1.一种防水固态硬盘,其特征在于:包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽;所述芯片被上壳和下壳包覆;所述下壳边沿设有下壳环槽;所述上壳边沿设有上壳密封条;所述上壳密封条嵌入下壳环槽;所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽;所述芯片端口处设有第一密封圈槽;所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽;所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽。
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