[实用新型]一种全无机VCSEL器件有效
| 申请号： | 201821621614.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208753724U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 任荣斌;汤乐明;何绍勇;熊科;谈强;吴乾 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 510890 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种全无机VCSEL器件，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接或焊料键合，采用激光焊接的封装方法时，先预焊接，在金属框上用激光焊一个或多个焊点，将玻璃盖板固定在碗杯上，再用激光将金属框与碗杯焊接在一起，通过焊料键合时，先在碗杯表面涂覆焊料，再将玻璃盖板放置在碗杯上，然后将基座置于烤箱或回流炉中进行烘烤固化使玻璃盖板与碗杯紧密相连，用本实用新型的VCSEL器件，气密性好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 碗杯 玻璃盖板 焊料 本实用新型 激光焊接 金属框 焊点 烤箱 表面涂覆 焊料键合 烘烤固化 紧密相连 连接方式 气密性好 电连接 回流炉 激光焊 预焊接 封装 焊接 密封 激光 | ||
【主权项】：
1.一种全无机VCSEL器件，包括基座和VCSEL芯片，其特征在于：在基座上设有碗杯，碗杯顶面设有金属层，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板包括玻璃和金属框，玻璃的平面度＜0.1mm，玻璃与金属框之间通过焊料键合或金属氧化物键合方式结合在一起，金属框与碗杯上金属层之间通过激光焊焊接在一起。
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