[实用新型]一种扩晶机有效
申请号: | 201821622453.8 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208903977U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴伟;谭起富;丁杰 | 申请(专利权)人: | 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516032 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶片膜扩晶技术领域,具体地,涉及一种扩晶机,包括底座、扩晶装置和切膜装置,所述扩晶装置包括升降组件、定位组件、第一固晶组件和圆形的扩晶台,所述切膜装置包括第二固晶组件和切膜组件,所述底座的两侧均安装有主支撑柱,所述两个主支撑柱的顶部固定安装有安装板,所述底座上设有控制箱,所述控制箱中设有PLC,本实用新型通过设置由PLC控制的升降组件精确控制扩晶台的高度,满足不同晶粒间距的使用需求,通过设置第一固晶组件,在扩晶时能够起到紧固效果,使扩晶效果达到最佳,通过设置第二固晶组件,在切蓝膜时达到精确的切膜效果。 | ||
搜索关键词: | 固晶 底座 本实用新型 扩晶装置 切膜装置 升降组件 晶机 晶粒 定位组件 紧固效果 控制箱中 切膜组件 主支撑柱 安装板 控制箱 支撑柱 晶片 蓝膜 切膜 | ||
【主权项】:
1.一种扩晶机,其特征在于:包括底座(1)、扩晶装置和切膜装置,所述扩晶装置包括升降组件(2)、定位组件(3)、第一固晶组件(4)和圆形的扩晶台(5),所述升降组件(2)、第一固晶组件(4)和定位组件(3)均固定在底座(1)上,所述扩晶台(5)固定在升降组件(2)上,所述切膜装置包括第二固晶组件(6)和切膜组件(7),所述底座(1)的两侧均安装有主支撑柱(1a),所述两个主支撑柱(1a)的顶部固定安装有安装板(1b),所述第二固晶组件(6)固定在安装板(1b)上,所述切膜组件(7)安装在第二固晶组件(6)上,所述底座(1)上设有控制箱(1c),所述控制箱(1c)中设有PLC。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市鑫永诚光电科技有限公司,未经惠州市鑫永诚光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821622453.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种物料定位排序转移装置
- 下一篇:一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造