[实用新型]一种集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网。本实用新型安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性。

主权项

1.一种集成电路封装结构，包括封装箱(2)，其特征在于：所述封装箱(2)两侧的底部皆设置有固定板(1)，且封装箱(2)的两侧均匀设置有通孔(5)，所述封装箱(2)内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽(6)，且第一滑槽(6)之间设置有盖板(9)，所述封装箱(2)内部底端的中间位置处设置有散热风机(13)，且散热风机(13)的输入端设置有除尘网(10)，所述封装箱(2)内底部的两端皆设置有第二滑槽(7)，且第二滑槽(7)的内部皆设置有转杆(4)，所述转杆(4)皆延伸至封装箱(2)的外侧，且转杆(4)远离封装箱(2)的一端皆设置有旋钮(3)，所述转杆(4)外侧靠近旋钮(3)的一端皆设置有正螺纹(8)，且转杆(4)外侧远离旋钮(3)的一端皆设置有反螺纹(11)，所述第二滑槽(7)内部的两侧皆设置有滑块(12)，且滑块(12)内部皆设置有与转杆(4)相配合的螺纹孔(20)，所述滑块(12)内部的顶端皆设置有安装槽(14)，且安装槽(14)的内部皆设置有连接杆(15)，所述连接杆(15)的底部皆设置有限位板(21)，且连接杆(15)的顶部皆延伸至滑块(12)的外侧，所述安装槽(14)内部连接杆(15)的外侧皆设置有复位弹簧(19)，所述连接杆(15)靠近散热风机(13)一侧的顶部皆设置有按压块(16)，所述滑块(12)顶部靠近散热风机(13)的一侧皆设置有减震弹簧(18)，且减震弹簧(18)的顶部皆设置有顶板(17)。