[实用新型]一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置有效
申请号: | 201821629098.7 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN209000876U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置,其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作,同时提高深度调节精确度,提高使用可靠性;并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性,提高实用性;包括刻蚀机和支撑板;包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱;还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母,顶板横向连接在左挡板和右挡板内部上侧,并且顶板的顶端中部设置有上下贯穿的螺纹通孔。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 刻蚀 深度控制装置 大锥齿轮 大齿轮 带动轴 顶紧块 刻蚀机 右螺纹 支撑板 左螺纹 本实用新型 上锁紧螺母 下锁紧螺母 调节丝杠 附属装置 横向连接 控制调节 螺纹通孔 上下贯穿 深度调节 右调节板 右定位板 左调节板 左定位板 放置板 刻度板 右挡板 右支撑 左挡板 左刻度 左支撑 滑柱 压板 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置,包括刻蚀机(1)和支撑板(2),支撑板(2)的顶端的左侧和右侧分别设置有左挡板和右挡板,并且刻蚀机(1)位于左挡板和右挡板之间,刻蚀机(1)的左端与左挡板的右端可滑动接触,刻蚀机(1)的右端与右挡板的左端可滑动接触,支撑板(2)的顶端中部设置有上下贯穿的调节通孔,刻蚀机(1)的底部输出端设置有刻蚀探头,并且刻蚀探头的底端自支撑板(2)的顶端可滑动穿过调节通孔内部并伸出至支撑板(2)的底端外界;其特征在于,包括放置板(3)、左刻度板(4)、右刻度板、左调节板(5)、右调节板、左定位板(6)、右定位板、左螺纹杆(7)、右螺纹杆、左螺纹管(8)、右螺纹管、左大齿轮(9)、右大齿轮、左支撑轴(10)、右支撑轴、左带动轴(11)、右带动轴、左大锥齿轮(12)、右大锥齿轮和四组定位滑柱(13),所述左刻度板(4)和右刻度板的底端分别与所述放置板(3)顶端的左侧和右侧连接,并且放置板(3)的左端探出至左刻度板(4)的左端外界,左刻度板(4)和右刻度板上分别设置有左刻度尺和右刻度尺,所述四组定位滑柱(13)的底端分别与所述放置板(3)顶端中部区域的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,并且所述支撑板(2)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有上下贯穿的滑动通孔,四组定位滑柱(13)的顶端均自支撑板(2)的底端分别可滑动穿过四组滑动通孔内部并伸出至支撑板(2)的顶端外界,所述左调节板(5)和右调节板的底端分别与支撑板(2)顶端的左侧和右侧连接,并且所述左定位板(6)的右端与调节板的左端上侧连接,左定位板(6)的左端设置有左指针,所述右定位板的左端与左调节板(5)的右端上侧连接,并且右定位板的右端设置有右指针,所述左指针的左端指向左刻度尺的右端刻度位置,并且右指针的右端指向右刻度尺左端的刻度位置,所述左螺纹杆(7)和右螺纹杆的顶端分别与所述左定位板(6)和右定位板底端的左侧和右侧中部连接,并且左螺纹杆(7)和右螺纹杆的底端分别插入并螺装至左螺纹管(8)和右螺纹管的顶端内部,支撑板(2)顶端的左侧和右侧分别对应设置有左固定槽和右固定槽,左固定槽和右固定槽内部分别设置有左滚珠轴承和右滚珠轴承,所述左螺纹管(8)和右螺纹管的底端分别插入并固定安装至左滚珠轴承和右滚珠轴承内部,所述左大齿轮(9)固定套装在左螺纹管(8)的外部,并且所述右大齿轮固定套装在右螺纹管的外部,支撑板(2)的顶端左侧和右侧分别设置有左调节槽和右调节槽,并且左调节槽位于左刻度板(4)与左固定槽之间,右调节槽位于所述右刻度板与右固定槽之间,左调节槽和右调节槽内部分别设置有左调节滚珠轴承和右调节滚珠轴承,所述左支撑轴(10)和右支撑轴的底端分别插入并固定安装至左调节滚珠轴承和右调节滚珠轴承内部,左支撑轴(10)和右支撑轴的顶端分别同心设置有左小齿轮和右小齿轮,左小齿轮与左大齿轮(9)啮合,右小齿轮与右大齿轮啮合,所述左刻度板和右刻度板上分别横向设置有左右贯穿的左带动通孔和右带动通孔,左带动通孔的左端同心设置有左轴承座,左轴承座内部设置有左带动滚珠轴承,右带动通孔的右端同心设置有右轴承座,并且右轴承座内部设置有右带动滚珠轴承,所述左带动轴(11)的右端自左刻度板(4)的左端依次穿过左带动滚珠轴承和左带动通孔内部并伸出至左刻度板(4)的右端外界,左带动轴(11)的右端同心设置有左小锥齿轮,所述左大锥齿轮(12)固定套装在所述左支撑轴(10)的外部上侧,并且左小齿轮与左大齿轮(9)啮合,所述右带动轴的左端自右刻度板的右端依次穿过右带动滚珠轴承和右带动通孔内部并伸出至右刻度板的左端外界,右带动轴的左端同心设置有右小锥齿轮,所述右大锥齿轮固定套装在所述右支撑轴的外部上侧,并且右小齿轮与右大齿轮啮合,放置板(3)的顶端中部设置有上下贯穿的定位通孔,并且刻蚀探头的底端自放置板(3)的顶端穿过定位通孔并伸出至放置板(3)的底端外界;还包括左顶紧块(14)、右顶紧块、压板(15)、顶板(16)、调节丝杠(17)、上锁紧螺母(18)和下锁紧螺母,所述顶板(16)横向连接在所述左挡板和右挡板内部上侧,并且顶板(16)的顶端中部设置有上下贯穿的螺纹通孔,所述压板(15)位于所述顶板(16)的下方,并且所述左顶紧块(14)和右顶紧块的顶端分别与所述压板(15)底端的左侧和右侧连接,左顶紧块(14)和右顶紧块的底端分别与所述刻蚀机(1)的顶端左侧和右侧顶紧接触,所述调节丝杠(17)的底端自顶板(16)的顶端螺装穿过螺纹通孔内部并旋出至顶板(16)的底端外界与所述压板(15)的顶端中部顶紧接触,所述上锁紧螺母(18)和下锁紧螺母分别位于所述顶板(16)的上方和下方,并且上锁紧螺母(18)和下锁紧螺母均螺装套设在调节丝杠(17)的外部,上锁紧螺母(18)的底端与所述顶板(16)的顶端锁紧接触,下锁紧螺母的顶端与顶板(16)的底端锁紧接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏英锐半导体有限公司,未经江苏英锐半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821629098.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆自动刮边装置
- 下一篇:基片处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造