[实用新型]一种半导体制冷片焊接装置有效
申请号: | 201821630743.7 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN208895347U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 杨百根 | 申请(专利权)人: | 杨百根 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置,包括底板和位于底板顶部的顶板,底板顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱,顶板底部的中央固定设有箱体,箱体的内部设有活动块,活动块顶端的中部开设有若干个凹槽,活动块的底部设有压块。本实用新型可以对多个半导体制冷片的多个引脚同时进行焊接,极大的加快了焊接速度,并且将半导体制冷片和导线分别放置在槽中,起到很好的固定作用,保证焊接的导线与半导体制冷片的引脚处于同一直线上,有效的提高了工作效率,先用压块将半导体制冷片和导线压住,在利用烙铁头进行焊接,避免了工人不小心触碰到烙铁头烫伤,有效的保护了工人们的人身安全。 | ||
搜索关键词: | 半导体制冷片 焊接 活动块 本实用新型 底板顶部 焊接装置 烙铁头 压块 引脚 底板 工作效率 固定作用 人身安全 同一直线 边角处 连接柱 烫伤 压住 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷片焊接装置,包括底板(1)和位于底板(1)顶部的顶板(2),其特征在于,所述底板(1)顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱(3),所述顶板(2)的底部与连接柱(3)的顶部固定连接,所述顶板(2)底部的中央固定设有箱体(4),所述箱体(4)的内部设有活动块(5),所述活动块(5)顶部的两侧均通过若干个第一弹簧(6)与箱体(4)内壁的顶部弹性连接,所述活动块(5)的一侧固定设有齿条(7),所述箱体(4)靠近齿条(7)的一侧旋转插接旋转轴(8),所述旋转轴(8)位于箱体(4)内部的一端固定设有齿轮(9),且旋转轴(8)与齿轮(9)啮合连接,所述旋转轴(8)的另一端穿插固定设有握把(10),所述活动块(5)顶端的中部开设有若干个凹槽(11),所述活动块(5)的顶端位于凹槽(11)处放置有固定板(12),所述固定板(12)通过紧固螺栓(13)与活动块(5)固定连接,且紧固螺栓(13)的底端螺纹连接于凹槽(11)的底部,所述活动块(5)的底部设有压块(14),且压块(14)的顶部通过若干个第二弹簧(15)与活动块(5)的底部弹性连接,所述活动块(5)位于凹槽(11)的底部与压块(14)的顶部均开设有若干组通孔(16),且活动块(5)与压块(14)中的通孔(16)相对应设置,所述通孔(16)中穿插设有烙铁头(17),且烙铁头(17)的底部均与凹槽(11)的底部固定连接,所述凹槽(11)中放置有发热丝(18),且发热丝(18)的一端与烙铁头(17)的顶部固定连接,所述底板(1)的顶部开设有若干个放置槽(19),每个放置槽(19)一侧的底板(1)上均开设有线槽(20)。
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