[实用新型]一种双螺旋阶梯强制涡流式液冷散热器有效
| 申请号： | 201821632268.7 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN209071318U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 喻望春;叶博森 | 申请（专利权）人： | 深圳市智通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;B23P15/26 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双螺旋阶梯强制涡流式液冷散热器，包括依次固定为一体的上盖板、基板和下盖板；上盖板和下盖板中的至少一个设有双螺旋式阶梯凹槽，使冷却液流过双螺旋式阶梯凹槽时沿螺旋路线流动并产生强制涡流，形成一个或两个双螺旋阶梯强制涡流式液流通道；基板的一侧设有液流入口和液流出口，还设有贯穿顶部和底部且与液流出口相连通的回液导流孔；基板的顶部和底部均开设有与液流入口相连通的导流槽，导流槽由导流槽密封块密封，导流槽密封块上开设有进液导流孔。通过设置多层双螺旋阶梯强制涡流式液流通道，有效增强散热面积及涡流效应，大幅降低半导体器件温升，提高半导体器件的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导流槽 双螺旋 涡流式 基板 密封 半导体器件 液冷散热器 阶梯凹槽 双螺旋式 液流出口 液流入口 液流通道 导流孔 上盖板 下盖板 涡流 本实用新型 螺旋路线 涡流效应 冷却液 散热 多层 回液 进液 温升 贯穿 流动 | ||
【主权项】：
1.一种双螺旋阶梯强制涡流式液冷散热器，其特征在于，包括依次固定为一体的上盖板(001)、基板(005)和下盖板(007)；所述上盖板(001)和下盖板(007)中的至少一个设有双螺旋式阶梯凹槽(018)，使冷却液流过所述双螺旋式阶梯凹槽(018)时沿螺旋路线流动并产生强制涡流，形成一个或两个双螺旋阶梯强制涡流式液流通道(016)；所述基板(005)的一侧设有液流入口(013)和液流出口(012)，还设有贯穿顶部和底部且与所述液流出口(012)相连通的回液导流孔(011)；所述基板(005)的顶部和底部均开设有与所述液流入口(013)相连通的导流槽(004)，所述导流槽(004)由导流槽密封块(003)密封，所述导流槽密封块(003)上开设有进液导流孔(010)；冷却液经所述液流入口(013)进入所述基板(005)，再经所述进液导流孔(010)流入所述上盖板(001)/下盖板(007)或上盖板(001)和下盖板(007)上的双螺旋式阶梯凹槽(018)，继续经所述回液导流孔(011)流入所述液流出口(012)排出。
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