[实用新型]一种多功能全硅振荡器有效

专利信息
申请号: 201821637954.3 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN208401811U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 胡华才 申请(专利权)人: 河源市星通时频电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/24
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 517000 广东省河源市高新技术开发*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多功能全硅振荡器,包括MEMS硅谐振器,所述MEMS硅谐振器的底部固定连接有互补型MOS集成电路,所述互补型MOS集成电路的表面固定连接有金线绑定,所述金线绑定上远离互补型MOS集成电路的一端固定连接有温度补偿电路板。本实用新型通过设置MEMS硅谐振器,MEMS硅谐振器将产生的频率传递给互补型MOS集成电路,互补型MOS集成电路的顶部设置有锁相环回路,锁相环回路中设置有可编程小数点分频器,通过可编程小数点分频器将MEMS硅谐振器振荡传递来的固定频率,通过更改可编程小数点分频器的分频数,达到通过锁相环倍频方式进行任意频率的输出,达到了调节频率输出的效果。
搜索关键词: 硅谐振器 互补型 小数点 分频器 可编程 本实用新型 振荡器 绑定 环回 金线 全硅 温度补偿电路板 表面固定 顶部设置 固定频率 频率传递 频率输出 分频数 锁相环 倍频 振荡 传递 输出
【主权项】:
1.一种多功能全硅振荡器,包括MEMS硅谐振器(1),其特征在于:所述MEMS硅谐振器(1)的底部固定连接有互补型MOS集成电路(2),所述互补型MOS集成电路(2)的表面固定连接有金线绑定(3),所述金线绑定(3)上远离互补型MOS集成电路(2)的一端固定连接有温度补偿电路板(4)。
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