[实用新型]一种封装微流体芯片的夹具有效
| 申请号： | 201821642928.X | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209123963U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;汪莉;石剑 | 申请（专利权）人： | 武汉介观生物科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01L9/00 | 分类号： | B01L9/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 廉海涛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装微流体芯片的夹具，包括下板、四个T型连接件，所述下板上部设有用于容纳微流体芯片的凹槽；每个所述T型连接件上部均设有与微流体芯片抵紧的压紧部，下部设有与所述下板拆卸连接的紧固部；所述微流体芯片的下部与所述凹槽表面抵紧，所述微流体芯片的上表面分别与四个所述压紧部下表面抵接；通过设置无上板的夹具结构，能够使得芯片注液过程可视化程度更高；通过设置观察窗，能够进一步提高芯片注液过程的可视化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 微流体芯片 下板 夹具 可视化 抵紧 注液 封装 芯片 本实用新型 凹槽表面 部下表面 拆卸连接 夹具结构 观察窗 紧固部 上表面 压紧部 抵接 压紧 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，包括：下板(1)，所述下板(1)上部设有用于容纳微流体芯片(3)的凹槽(1.1)；四个T型连接件(2)，每个所述T型连接件(2)上部均设有与微流体芯片(3)抵紧的压紧部(2.1)，下部设有与所述下板(1)拆卸连接的紧固部(2.2)；微流体芯片(3)的下部与所述凹槽(1.1)表面抵紧，所述微流体芯片(3)的上表面分别与四个所述压紧部(2.1)下表面抵接。
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