[实用新型]电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置有效
| 申请号： | 201821646776.0 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209039612U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李长春 | 申请（专利权）人： | 北京欧地安科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置，该电镀线铜球添加装置包括：铜球添加结构、流道和活动挡板；所述铜球添加结构为两端开口的腔体，所述流道为软管，所述腔体的一端开口与所述流道的一端连通；所述活动挡板活动设置在所述腔体连通所述流道的一端。该电镀线铜球添加装置可通过人手随意控制铜球添加方向，并且可以随时通过将软管提起或掐紧，结束添加铜球操作，从而解决铜球添加过程中容易掉落的问题，提高铜球的添加效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀线 铜球 铜球添加装置 流道 活动挡板 组合装置 腔体 电镀技术领域 本实用新型 活动设置 两端开口 腔体连通 软管提起 一端开口 软管 掉落 连通 人手 | ||
【主权项】：
1.一种电镀线铜球添加装置，其特征在于，包括：铜球添加结构、流道和活动挡板；所述铜球添加结构为两端开口的腔体，所述流道为软管，所述腔体的一端开口与所述流道的一端连通；所述活动挡板活动设置在所述腔体连通所述流道的一端。
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