[实用新型]半导体夹具有效
申请号: | 201821647192.5 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN208706614U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 李文桃;陈传兴 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种半导体夹具,包括:载具,载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区,第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区,载具包括第一面,各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针,第一定位针位于第一面的表面,第一面暴露出第一开口,所述第一开口内用于容纳晶圆,载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针;盖板,盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区,第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口,第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口,当第一面与盖板盖合时,第二开口用于容纳部分第二定位针,各第三开口暴露出一个晶圆区。利用所述半导体夹具能够降低定位载具和盖板的难度。 | ||
搜索关键词: | 开口 盖板 载具 定位针 中心区 晶圆 半导体夹具 边缘区 包围 容纳 盖板盖 面暴露 贯穿 分立 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种半导体夹具,其特征在于,包括:载具,所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区,所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区,所述载具包括第一面,各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针,且所述第一定位针位于第一面的表面,所述第一面暴露出第一开口,所述第一开口内用于容纳晶圆,所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针;盖板,所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区,所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口,所述第二中心区具有贯穿盖板的若干个第三开口,当载具的第一面与盖板盖合时,所述第二开口用于容纳部分第二定位针,各所述第三开口暴露出一个晶圆区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造