[实用新型]半导体夹具有效

专利信息
申请号: 201821647192.5 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN208706614U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 李文桃;陈传兴 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种半导体夹具,包括:载具,载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区,第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区,载具包括第一面,各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针,第一定位针位于第一面的表面,第一面暴露出第一开口,所述第一开口内用于容纳晶圆,载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针;盖板,盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区,第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口,第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口,当第一面与盖板盖合时,第二开口用于容纳部分第二定位针,各第三开口暴露出一个晶圆区。利用所述半导体夹具能够降低定位载具和盖板的难度。
搜索关键词: 开口 盖板 载具 定位针 中心区 晶圆 半导体夹具 边缘区 包围 容纳 盖板盖 面暴露 贯穿 分立 暴露
【主权项】:
1.一种半导体夹具,其特征在于,包括:载具,所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区,所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区,所述载具包括第一面,各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针,且所述第一定位针位于第一面的表面,所述第一面暴露出第一开口,所述第一开口内用于容纳晶圆,所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针;盖板,所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区,所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口,所述第二中心区具有贯穿盖板的若干个第三开口,当载具的第一面与盖板盖合时,所述第二开口用于容纳部分第二定位针,各所述第三开口暴露出一个晶圆区。
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