[实用新型]一种电子元器件散热结构及电器设备有效
申请号: | 201821661154.5 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN209358911U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 吴泽华;李庆;高晓峰;黄润宇 | 申请(专利权)人: | 珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 郭亚芳 |
地址: | 519100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电子元器件散热结构及电器设备,涉及散热技术领域,解决了电子元器件的散热器安装于电气壳的内侧,导致散热器拆装不够便捷的技术问题。电子元器件散热结构包括电气盖、功率模块和散热器,功率模块贴合于散热器上进行热传导;电气壳上开设有安装口,散热器可拆卸式设置于安装口处,能够在不打开电气盖的情况下实现散热器的拆装。将散热器安装于电气壳上开设的安装口处,能够在不打开电气壳的情况下方便地实现散热器的安装和拆卸,不用打开电气壳,工序简单;而且由于散热器是可拆卸式安装,还能根据功率模块的功率来配制更换不同散热能力的散热器,散热效果更理想。 | ||
搜索关键词: | 散热器 电子元器件 功率模块 散热结构 安装口 散热器安装 电器设备 电气盖 可拆卸式设置 本实用新型 散热器拆装 可拆卸式 散热技术 散热能力 散热效果 热传导 拆装 贴合 拆卸 配制 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件散热结构,其特征在于,包括电气壳、功率模块和散热器,所述功率模块贴合于所述散热器上进行热传导;所述电气壳上开设有安装口,所述散热器可拆卸式设置于所述安装口处,能够在不打开所述电气壳的情况下实现所述散热器的拆装。
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