[实用新型]一种用于电容器的H形瓷件、电容器及传感器有效

专利信息
申请号: 201821661803.1 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN208673822U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 刘成;随辰;王军;王骞;袁峰;颜祥峰 申请(专利权)人: 北京七星飞行电子有限公司;大连第一互感器有限责任公司
主分类号: H01B17/56 分类号: H01B17/56
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 陈治位
地址: 100020*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及电气设备领域,尤其是涉及一种用于电容器的H形瓷件、电容器及传感器。该瓷件包括:圆片和环形片;所述环形片成型在所述圆片的外周,并且所述圆片的中心轴与所述环形片的中心轴重合,以形成截面为H形的瓷件。该电容器包括了前述瓷件。该传感器包括了前述电容器。通过改进电容器瓷件的结构设计,增大了瓷件的爬电距离,避免电容器的沿面击穿,减小电容器的电压失效率,从而解决了现有技术中存在高压电容器的电压失效率较高,主要表现为沿面击穿,严重影响了传感器正常功能的实现的技术问题。
搜索关键词: 电容器 瓷件 传感器 环形片 圆片 失效率 中心轴 击穿 本实用新型 高压电容器 电气设备 爬电距离 正常功能 重合 减小 外周 成型 改进 表现
【主权项】:
1.一种用于电容器的H形瓷件,其特征在于,包括:圆片和环形片;所述环形片成型在所述圆片的外周,并且所述圆片的中心轴与所述环形片的中心轴重合,以形成截面为H形的瓷件。
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