[实用新型]石英匀流板有效
申请号: | 201821663204.3 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209039581U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李光华;赵伟恒;高峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种石英匀流板,石英匀流板包括:第一匀流板,第二匀流板和第一连接件;第二匀流板与第一匀流板相对设置,且第二匀流板上设置至少两个导流孔;第一连接件的一端与第一匀流板的中心相连接,且第一连接件的另一端与第二匀流板的中心相连接,以使第一匀流板与第二匀流板之间存有间隙;其中,气体经至少两个导流孔流入,且从间隙中流出。通过在第二匀流板上设置至少两个导流孔,可实现气体均匀流入到间隙中,以避免大量气体突然间进入到间隙,从而实现节约气体,防止气体的浪费,从而降低了生产成本,提高工艺均匀镀膜的稳定性,提升了用户的体验。 | ||
搜索关键词: | 匀流板 第一连接件 导流孔 石英 均匀镀膜 相对设置 生产成本 流出 节约 | ||
【主权项】:
1.一种石英匀流板,其特征在于,所述石英匀流板包括:第一匀流板;第二匀流板,所述第二匀流板与所述第一匀流板相对设置,且所述第二匀流板上设置至少两个导流孔;第一连接件,所述第一连接件的一端与所述第一匀流板的中心相连接,且所述第一连接件的另一端与所述第二匀流板的中心相连接,以使所述第一匀流板与所述第二匀流板之间存有间隙;其中,气体经至少两个所述导流孔流入,且从所述间隙中流出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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