[实用新型]一种涂硼工作台有效
| 申请号： | 201821663691.3 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN208923039U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马祖光;郭光辉 | 申请（专利权）人： | 济南晶硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 徐健 |
| 地址： | 250217 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片制造领域，具体是一种涂硼工作台，包括加热板，所述加热板前方设置操作平板，所述操作平板上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。方便将硅片放置于托盘上进行涂硼操作，同时电机开关方便操作人员随时开启或关闭电机，便于操作的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 加热板 转轴 加热器 电机开关 轴承座 涂硼 托盘 操作平台 转动连接 旋转台 电机 操作平板 电机连接 方便操作 硅片放置 硅片制造 内部设置 设置操作 储料盒 电连接 工作台 硅片 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种涂硼工作台，其特征在于，包括加热板，所述加热板前方设置操作平台，所述操作平台上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
