[实用新型]顶针组件和半导体封装设备有效
| 申请号： | 201821665293.5 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN208970498U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王志强;邱政贤;赵亚岭;钱杰;乔振宏;欧龙文 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种顶针组件和半导体封装设备。其中该种顶针组件，应用于半导体封装设备，包括：多个顶头、一个基座和多个螺栓，各所述顶头包括：顶头本体和多个顶针，所述多个顶针均竖直固定设置在所述顶头本体上，所述多个顶针顶端高度相同，所述顶头本体设有多个第一螺栓孔，所述基座上设有多个第二螺栓孔，所述螺栓、所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔的数量和位置均相适配，各所述螺栓分别旋入对应的所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔内，使所述顶头本体固定在所述基座上。本实用新型的顶针组件结构简单，使用方便，无需人工插拔顶针，提升生产效率，顶针不易磨损和断裂，在顶起过程中芯片不易剥落和破片。 | ||
| 搜索关键词： | 螺栓孔 顶针 顶头本体 顶针组件 半导体封装设备 螺栓 本实用新型 顶头 顶针顶端 生产效率 竖直固定 中芯片 插拔 破片 适配 旋入 剥落 磨损 断裂 应用 | ||
【主权项】：
1.一种顶针组件，应用于半导体封装设备，其特征在于，包括：多个顶头、一个基座和多个螺栓；各所述顶头包括：顶头本体和多个顶针；所述多个顶针均竖直固定设置在所述顶头本体上；所述多个顶针顶端高度相同；所述顶头本体设有多个第一螺栓孔；所述基座上设有多个第二螺栓孔；所述螺栓、所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔的数量和位置均相适配；各所述螺栓分别旋入对应的所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔内，使所述顶头本体固定在所述基座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
