[实用新型]承载盘有效
| 申请号： | 201821665859.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209232745U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 赖宏能;许志宏;汤国荣 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种承载盘，设于一具有多轴移动的机构中，该承载盘包含有：一外盘，其为一透明体；以及一承载部，其设于该外盘的中央处，该承载部的顶面具有数个吸孔。该透明体的外盘可便于视觉模块或光学模块撷取工件的定位记号或辨识轮廓，不会受到外盘的遮蔽，以达到精准定位的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 外盘 承载盘 透明体 承载 定位记号 多轴移动 光学模块 精准定位 视觉模块 中央处 辨识 吸孔 遮蔽 面具 撷取 | ||
【主权项】：
1.一种承载盘，设置于一具有多轴移动的机构中；其特征在于：所述承载盘包含有：一外盘，该外盘为一透明体；以及一承载部，设于所述外盘的中央处，该承载部的顶面具有数个吸孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
