[实用新型]一种电路板焊接治具有效

专利信息
申请号: 201821669429.X 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209006842U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 薛辉 申请(专利权)人: 上海航嘉电子科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201318 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及焊接治具领域,特别涉及一种电路板焊接治具,包括:底座,所述底座具有用于放置电路板的安装槽,所述安装槽的槽底对应所述电路板用于焊接电路元器件的部位开设通孔;夹持组件,设在所述底座上,用于夹持所述电路板上的待焊接的电路元器件。电路板在安装槽内,用户通过通孔对电路板上的器件进行焊接,在焊接时,夹持组件夹持住电路元器件,用户在电路板的背面将电路元器件焊接在电路板上,电路元器件被夹持组件夹持住,不会发生掉落或倾斜,因此不会因为相互搭接造成短路,或影响焊接的美观程度。
搜索关键词: 电路板 电路元器件 焊接 夹持组件 安装槽 底座 夹持 电路板焊接 治具 部位开设通孔 本实用新型 焊接电路 焊接治具 短路 掉落 元器件 搭接 通孔 背面 美观
【主权项】:
1.一种电路板焊接治具,其特征在于,包括:底座,所述底座具有用于放置电路板的安装槽,所述安装槽的槽底对应所述电路板用于焊接电路元器件的部位开设通孔;夹持组件,设在所述底座上,用于夹持所述电路板上的待焊接的电路元器件。
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