[实用新型]一种墨盒芯片复位器有效

专利信息
申请号: 201821671492.7 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN209240684U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 张日润 申请(专利权)人: 深圳市群新电子有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种墨盒芯片复位器,包括壳体和外露在壳体第一表面的弹性探针;在所述第一表面上设置至少两块第一定位板,该至少两块第一定位板结构相同,该至少两块第一定位板分设在所述弹性探针两侧,每块第一定位板上都具有由上边缘向下设置的用于与墨盒配合接触实现Y轴方向定位的限位槽。与墨盒配合进行重置时,将墨盒放置在两块第一定位板的限位槽中,这样能够保证墨盒在Y轴方向实现定位,保证芯片在Y轴方向准确定位。
搜索关键词: 墨盒 定位板 弹性探针 第一表面 墨盒芯片 复位器 限位槽 壳体 本实用新型 定位板结构 方向定位 配合接触 向下设置 准确定位 上边缘 外露 重置 芯片 保证 配合
【主权项】:
1.一种墨盒芯片复位器,包括壳体(1)和外露在壳体(1)第一表面(11)的弹性探针(2),其特征在于:在所述第一表面(11)上设置至少两块第一定位板(3),该至少两块第一定位板(3)结构相同,其中,该至少两块第一定位板(3)分设在所述弹性探针(2)两侧,每块第一定位板(3)上都具有由上边缘向下设置的用于与墨盒配合接触实现Y轴方向定位的限位槽(31)。
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