[实用新型]一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821672666.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208862020U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王子成 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构，包括LED支架、白光芯片、齐纳芯片和硅胶；白光芯片包括蓝光芯片和黄色荧光膜，黄色荧光膜附着在蓝光芯片表面，LED支架上设有碗杯，白光芯片和齐纳芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片与LED支架的负极通过金线连接，齐纳芯片上的电极与LED支架的正极通过金线连接，硅胶包覆在白光芯片、齐纳芯片和LED支架上。本实用新型可改善LED白光产品发光均匀度和一致性，还可提高LED产品的ESD性能、光通量以及发光效率，生产过程中点胶时只需使用透明胶即可。 | ||
| 搜索关键词： | 白光芯片 芯片 本实用新型 黄色荧光 金线连接 蓝光芯片 硅胶 碗杯 正极 发光均匀度 发光效率 生产过程 负极 光通量 膜附着 透明胶 电极 白光 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构，其特征在于，包括LED支架、白光芯片、齐纳芯片和硅胶；白光芯片包括蓝光芯片和黄色荧光膜，黄色荧光膜附着在蓝光芯片表面，LED支架上设有碗杯，白光芯片和齐纳芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片与LED支架的负极通过金线连接，齐纳芯片上的电极与LED支架的正极通过金线连接，硅胶包覆在白光芯片、齐纳芯片和LED支架上。
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