[实用新型]用于液体槽的晶圆传输装置和晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201821679016.X | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208753287U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种用于液体槽的晶圆传输装置和晶圆清洗设备，所述用于液体槽的晶圆传输装置，包括：第一磁环，用于设置于所述液体槽的槽体内，与所述传输部相连接；所述第一磁环能够绕所述第一磁环的中心轴旋转，从而驱动所述传输部，使所述传输部带动待传输晶圆运动；第二磁环，用于设置于所述液体槽的槽体外部，磁性耦合至所述第一磁环，且所述第二磁环能够绕所述第二磁环的中心轴旋转，以通过磁性耦合驱动所述第一磁环旋转；传输部，设置于所述液体槽的槽体内，与所述第一磁环连接，用于受第一磁环驱动而带动所述槽体内放置的晶圆运动。采用所述液体槽，能够防止磁耦合的损耗，保证传输晶圆时的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 磁环 液体槽 传输部 晶圆传输装置 晶圆 晶圆清洗设备 磁性耦合 体内 中心轴 驱动 传输 槽体外部 磁耦合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于液体槽的晶圆传输装置，其特征在于，包括：第一磁环，用于设置于所述液体槽的槽体内，所述第一磁环能够绕所述第一磁环的中心轴旋转；第二磁环，用于设置于所述液体槽的槽体外部，磁性耦合至所述第一磁环，且所述第二磁环能够绕所述第二磁环的中心轴旋转，以通过磁性耦合驱动所述第一磁环旋转；传输部，设置于所述液体槽的槽体内，与所述第一磁环连接，用于受第一磁环驱动而带动所述槽体内放置的晶圆运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821679016.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动装卸片装置
- 下一篇：一种石墨舟定位柱更换垫
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
