[实用新型]研磨头以及晶圆研磨机有效
| 申请号： | 201821680619.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208854405U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/20;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种研磨头以及具有该研磨头的晶圆研磨机，研磨头包括与晶圆接触的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，研磨头还包括防护罩，该防护罩设置成能够从研磨头的第二表面突出以阻挡颗粒从第二表面上掉落。通过在研磨头上设置防护罩，防护罩可以有效阻挡颗粒从研磨头的第二表面掉落到研磨垫上，从而避免颗粒损伤研磨垫以及晶圆，减少晶圆缺陷，提高研磨品质。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨头 防护罩 第二表面 晶圆 第一表面 研磨 研磨垫 研磨机 掉落 半导体加工设备 阻挡 本实用新型 晶圆缺陷 颗粒损伤 | ||
【主权项】：
1.一种研磨头，用于晶圆的研磨，包括与晶圆接触的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述研磨头还包括防护罩，该防护罩设置成能够从所述研磨头的所述第二表面突出以阻挡颗粒从所述第二表面上掉落。
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