[实用新型]应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构有效
| 申请号： | 201821681277.5 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN209071276U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 詹启明 | 申请（专利权）人： | 詹启明 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，该整合制造机构包括一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以达到该电路板表面去氧化或金属表面活化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 滚筒 电路板 电浆处理 制造机构 电浆 整合 喷射机构 金属表面活化 电路板表面 被动组件 驱动装置 卷带 卷绕 缠绕 喷射 应用 驱动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，其特征在于，该整合制造机构包括：一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以便该电路板表面去氧化或金属表面活化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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