[实用新型]应用于VCM提高IC定位精度的连接结构有效
申请号: | 201821682285.1 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN209134273U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 张需要 | 申请(专利权)人: | 河源友华微机电科技有限公司 |
主分类号: | H02K41/035 | 分类号: | H02K41/035;H02K5/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 叶敏明 |
地址: | 517001 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种应用于VCM提高IC定位精度的连接结构,包括:注塑件、FPCB。所述注塑件为两端开口的中空腔体结构,所述注塑件具有多个依次环绕连接形成所述中空腔体的侧壁,其中一个所述侧壁上开设有贯通于所述中空腔体的定位腔;所述FPCB位于所述中空腔体外,所述FPCB与具有所述定位腔的所述侧壁贴合;所述FPCB具有IC,所述IC收容于所述侧壁的所述定位腔内。本实用新型的应用于VCM提高IC定位精度的连接结构,通过设置注塑件及FPCB,并对注塑件及FPCB的结构进行优化设计,提高了IC的定位准确性,提升了VCM的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 注塑件 连接结构 中空腔体 定位腔 侧壁 本实用新型 应用 中空腔体结构 定位准确性 侧壁贴合 环绕连接 两端开口 优化设计 收容 贯通 | ||
【主权项】:
1.一种应用于VCM提高IC定位精度的连接结构,其特征在于,包括:注塑件、FPCB;所述注塑件为两端开口的中空腔体结构,所述注塑件具有多个依次环绕连接形成所述中空腔体的侧壁,其中一个所述侧壁上开设有贯通于所述中空腔体的定位腔;所述FPCB位于所述中空腔体外,所述FPCB与具有所述定位腔的所述侧壁贴合;所述FPCB具有IC,所述IC收容于所述侧壁的所述定位腔内。
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