[实用新型]一种不规则半导体材料破碎装置

摘要

本实用新型公开了一种不规则半导体材料破碎装置，包括罩体，所述罩体为矩形结构，且罩体的下端设置开口，所述罩体的上部上端沿长度方向设置两根X轴光杆，且X轴光杆外部设置滑套，且滑套下端沿罩体的宽度方向设置两根Y轴光杆，所述Y轴光杆的外部设置滑套，且Y轴光杆的滑套下端固定设置安装盘，且两根Y轴光杆的上方固定连接丝杠螺母，所述丝杠螺母的轴线与X轴光杆的轴线平行，所述Y轴光杆的上方的丝杠螺母与X轴丝杠配合安装，本不规则半导体材料破碎装置采用冲击波的高能进行破碎，避免传统破碎方式造成的杂质引入，而且破碎效率高。

主权项

1.一种不规则半导体材料破碎装置，包括罩体（1），其特征在于：所述罩体（1）为矩形结构，且罩体（1）的下端设置开口，所述罩体（1）的上部上端沿长度方向设置两根X轴光杆（7），且X轴光杆（7）外部设置滑套，且滑套下端沿罩体（1）的宽度方向设置两根Y轴光杆（8），所述Y轴光杆（8）的外部设置滑套，且Y轴光杆（8）的滑套下端固定设置安装盘（9），且两根Y轴光杆（8）的上方固定连接丝杠螺母，所述丝杠螺母的轴线与X轴光杆（7）的轴线平行，所述Y轴光杆（8）的上方的丝杠螺母与X轴丝杠（18）配合安装，且X轴丝杠（18）的两端分别通过轴承副与罩体（1）内部的安装座配合安装，且X轴丝杠（18）的轴端与电机一（16）的输出轴连接，所述安装盘（9）上方设置丝杠螺母，所述安装盘（9）上方的丝杠螺母轴线与Y轴光杆（8）的轴线平行，且安装盘（9）上方的丝杠螺母与Y轴丝杠（19）配合安装，所述Y轴丝杠（19）的端部与电机二（17）的输出轴连接，所述电机二（17）通过安装架与X轴光杆（7）外部的滑套固定安装；所述安装盘（9）为圆形盘状结构，且安装盘（9）的下表面外边缘均匀设置三个球形铰链安装座，且铰链安装座内部通过球形铰链配合安装电动伸缩杆一（10），且三根电动伸缩杆一（10）的下端通过球形铰链与冲击波发生器（2）的上端连接，所述电机一（16）、电机二（17）、电动伸缩杆一（10）和冲击波发生器（2）的输入端与单片机（4）的输出端电连接，所述单片机（4）的输入端与外置电源的输出端电连接。