[实用新型]一种芯片的定位安装装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片的定位安装装置，包括安装座和顶板，所述安装座中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔，所述安装座左右两侧延其长度方向安装有多组等距分布的引脚，所述安装座的左右两侧顶部的前后两侧均竖直开设有螺栓孔。本实用新型通过在顶板底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板，挤压板底部固定粘接有橡胶垫，挤压板可以通过橡胶垫将引脚端部紧密的压合在芯片本体上，解决了现有技术中的芯片安装结构的引脚与芯片的接触不紧密，产生震动时就会导致芯片产生晃动，影响芯片的使用质量和寿命的问题，适合广泛推广与使用。

主权项

1.一种芯片的定位安装装置，包括安装座(1)和顶板(5)，其特征在于：所述安装座(1)中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔(4)，所述安装座(1)左右两侧延其长度方向安装有多组等距分布的引脚(2)，所述安装座(1)的左右两侧顶部的前后两侧均竖直开设有螺栓孔(3)，所述顶板(5)四角处均竖直开设有螺纹孔(6)，所述顶板(5)底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板(7)，所述挤压板(7)底部固定粘接有橡胶垫(8)，所述安装座(1)上置有芯片本体(9)。