[实用新型]一种芯片外露型封装结构有效
| 申请号： | 201821685407.2 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN209104141U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;陆鸿兴;赵亮;游志文 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片外露型封装结构，该封装结构包括芯片、金属凸块和线路板，所述芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。所述线路板为单层线路板或多层线路板。本方案解决了目前IC集尘电路散热性能不佳的问题。该结构散热能力强，环氧树脂半包裹IC硅芯片，芯片表面露出树脂，终端应用贴散热片于胶体表面，散热片与硅芯片直接接触，通过硅芯片自身导热，散热性能佳，可降低器件功耗，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 芯片 硅芯片 封装结构 散热片 金属凸块 散热性能 外露型 环氧树脂 导热 本实用新型 多层线路板 方案解决 降低器件 胶体表面 散热能力 芯片表面 信号互连 粘结物质 终端应用 裸露面 塑封体 树脂 单层 功耗 固接 集尘 塑封 填充 电路 | ||
【主权项】：
1.一种芯片外露型封装结构，其特征在于：包括芯片、金属凸块和线路板，所述芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。
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