[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201821685542.7 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208806254U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;苏宇泉;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块，包括：基板，基板上具有第一区域和第二区域；元器件，元器件设在基板上且位于第一区域，第二区域为无元器件区域；封装件，封装件封装在基板上，元器件位于基板和封装件之间，封装件上与第一区域相对的区域的高度高于封装件上与第二区域相对的区域的高度。根据本实用新型的智能功率模块，可以相对减小封装件与第二区域相对的区域的高度，从而减小封装件的与第二区域相对的区域的厚度，进而减少塑封材料的消耗，降低智能功率模块的成本，减少塑封时间，提升封装效率。另外，由于封装件厚度的减小，有利于后续失效分析过程中的开封操作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 第二区域 智能功率模块 基板 第一区域 减小 元器件 本实用新型 元器件区域 封装效率 失效分析 塑封材料 塑封 封装 开封 消耗 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有第一区域和第二区域；元器件，所述元器件设在所述基板上且位于所述第一区域，所述第二区域为无元器件区域；封装件，所述封装件封装在所述基板上，所述元器件位于所述基板和所述封装件之间，所述封装件上与所述第一区域相对的区域的高度高于所述封装件上与所述第二区域相对的区域的高度。
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