[实用新型]一种多路防水连接器有效
申请号: | 201821686767.4 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN209282501U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 余记明 | 申请(专利权)人: | 深圳市凸英万科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/502;H01R13/627 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多路防水连接器,其包括:连接基座,设于所述连接基座上的至少一公头组件,以及与所述公头组件对插连接的母头组件,其中,所述公头组件的上端部外壁设有若干密封圈,当母头组件插接于公头组件的上端部时,在公头组件与母头组件连接处进行防水密封。与现有技术相比,本实用新型的多路防水连接器,其公头组件与母头组件的连接处设有密封圈,从而提高了连接器的防水等级。 | ||
搜索关键词: | 公头 母头 防水连接器 多路 密封圈 本实用新型 连接基座 上端部 连接器 对插连接 防水密封 组件连接 插接 外壁 防水 | ||
【主权项】:
1.一种多路防水连接器,其特征在于,包括:连接基座,设于所述连接基座上的至少一公头组件,以及与所述公头组件对插连接的母头组件,其中,所述公头组件的上端部外壁设有若干密封圈,当母头组件插接于公头组件的上端部时,在公头组件与母头组件连接处进行防水密封。
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