[实用新型]一种电子元件插装装置有效

专利信息
申请号: 201821688663.7 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN209643098U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 张宪民;张原;邱志成 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 李瑶<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 510640广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及电子元件插装领域,特别涉及一种电子元件插装装置,包括图像采集装置、图像处理装置、工业机器人、控制装置、夹取装置和压力装置,控制装置控制工业机器人、夹取装置和压力装置动作,工业机器人能够在控制装置的控制下改变夹取装置的位置和角度,夹取装置用于夹取或放置电子元件,压力装置能够在夹取装置放置的电子元件上施加压力。夹取装置能准确地夹取电子元件并准确地插装到电路板上,提高了自动化插装效率。能够对需要额外施加压力进行插装的电子元件施加压力进行插装,使插装更稳固。夹取装置和压力装置的多种控制组合方式大大提升了面向不同元件插装过程的通用性和适应能力。
搜索关键词: 夹取装置 插装 压力装置 工业机器人 控制装置 施加压力 图像采集装置 图像处理装置 本实用新型 电路板 插装装置 控制组合 地夹 夹取 自动化 稳固
【主权项】:
1.一种电子元件插装装置,其特征在于:包括图像采集装置、图像处理装置、工业机器人、控制装置、夹取装置和压力装置,图像处理装置与图像采集装置信号连接,用于处理图像采集装置采集到的电子元件和电路板的图像,控制装置控制工业机器人、夹取装置和压力装置动作,工业机器人能够在控制装置的控制下改变夹取装置的位置和角度,夹取装置用于夹取或放置电子元件,压力装置能够在夹取装置放置的电子元件上施加压力。/n
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