[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 201821691204.4 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN208767267U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体设备，包括设备壳体、多个制程腔室及风机过滤装置；多个制程腔室位于设备壳体内；风机过滤装置位于设备壳体上，风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，风管与风机过滤单元相连通，风管上包括多个出风口，多个出风口与多个制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的制程腔室的周围。本实用新型的半导体设备相较于传统设备，结构极大简化，有利于降低设备使用成本和维护成本，同时本实用新型的半导体设备对每个制程腔室的微环境进行隔离，可以避免不同制程腔室之间的干扰，有效减少不必要的能源消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 制程腔室 半导体设备 本实用新型 过滤装置 风机 风管 过滤 风机过滤单元 设备壳体 出风口 一一对应设置 传统设备 降低设备 空气输送 能源消耗 有效减少 设备壳 微环境 体内 隔离 维护 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：设备壳体；多个制程腔室，位于所述设备壳体内；风机过滤装置，位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
