[实用新型]使用方便的SMT型水晶头有效

专利信息
申请号: 201821698556.2 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209045818U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 陈启笋 申请(专利权)人: 智嘉通讯科技(东莞)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/66
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种使用方便的SMT型水晶头,包括有绝缘本体、内置PCB板、第一连接模块、第二连接模块以及多个接触端子;该绝缘本体上具有一开口朝后的容置腔;该内置PCB板插装在容置腔中;该第一连接模块固定于内置PCB板上并与内置PCB板导通连接;该第二连接模块与第一连接模块彼此对插导通连接,第二连接模块具有与外部PCB板贴合焊接的焊脚。本产品为SMT型,可做成编带保证,方便进行SMT生产,使用时,将第二连接模块与外部PCB板焊固定,然后,将第二连接模块与第一连接模块彼此对插导通连接即可,更换时,将第一连接模块拔出,然后插入同款水晶头即可马上使用,简单快捷,不需要任何辅助工具,给使用和维护带来便利。
搜索关键词: 连接模块 内置 导通连接 水晶头 外部PCB板 绝缘本体 容置腔 对插 本实用新型 辅助工具 接触端子 贴合焊接 拔出 编带 插装 焊脚 开口 便利 保证 维护
【主权项】:
1.一种使用方便的SMT型水晶头,其特征在于:包括有绝缘本体、内置PCB板、第一连接模块、第二连接模块以及多个接触端子;该绝缘本体上具有一开口朝后的容置腔;该内置PCB板插装在容置腔中;该第一连接模块固定于内置PCB板上并与内置PCB板导通连接;该第二连接模块与第一连接模块彼此对插导通连接,第二连接模块具有与外部PCB板贴合焊接的焊脚,焊脚伸出容置腔外;该多个接触端子固定于绝缘本体的前端,多个接触端子均与内置PCB板压合接触导通,且多个接触端子均外露于绝缘本体的前端表面。
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