[实用新型]晶圆匣有效
| 申请号： | 201821700532.6 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208806233U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吕宗霖;廖志强;李威震 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆匣包括承载部与框体。框体连接承载部，并具有晶圆入口。承载部位于晶圆入口的正下方。框体包括多个围绕晶圆入口的上端部，其中各个上端部朝向远离承载部的方向延伸及渐缩，以使各个上端部的顶端不形成水平平面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 上端部 承载 框体 方向延伸 水平平面 渐缩 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：一承载部；以及一框体，连接所述承载部，并具有一晶圆入口，其中所述承载部位于所述晶圆入口的正下方，所述框体包括：多个上端部，围绕所述晶圆入口，其中各所述上端部朝向远离所述承载部的方向延伸及渐缩，以使各所述上端部的顶端不形成一水平平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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