[实用新型]磁控溅射装置

摘要

本实用新型涉及镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；磁控靶设置于第一壳体顶部，用于向溅射腔内溅射靶原子；载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部均位于第一抽气孔和第二抽气孔之间；第一承载部位于溅射腔内，并与磁控靶相对设置，且第一承载部用于承载基片；第一抽气孔和第二抽气孔均开设在第一壳体上；第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通；第一抽气设备和第二抽气设备用于抽取溅射腔内的气体。通过此种设置方式有效改善载板下部气流方向，使得溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。

主权项

1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；其中，所述磁控靶设置于所述第一壳体顶部，用于向所述溅射腔内溅射靶原子；所述载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述溅射腔内，所述第一承载部用于承载基片，所述第一承载部与所述磁控靶相对设置；在所述第一壳体上开设有第一抽气孔和第二抽气孔；所述第一承载部和所述第二承载部均位于所述第一抽气孔和所述第二抽气孔之间；所述第一抽气设备与所述第一抽气孔相连通，所述第二抽气设备与所述第二抽气孔相连通；所述第一抽气设备和所述第二抽气设备用于抽取所述溅射腔内的气体。