[实用新型]一种晶粒挑拣机Tray Cover盘放置平台有效
申请号: | 201821708795.1 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208923041U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 徐冉冉;吴秋明;钟志芳;苏汉宗 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶粒挑拣机Tray Cover盘放置平台,包括平台本体,所述平台本体包括L型支撑板,所述L型支撑板顶部设有用于卡扣在晶粒挑选机上的倒L型扣件,L型支撑板侧壁上焊接水平放置的安装板,所述安装板上开设有多个等距的滑槽,安装板两侧通过铰链转动连接有侧板,所述L型支撑板上表面位于安装板下方固定连接有抽风机安装架,抽风机安装架内安装有抽风机,所述滑槽上滑动连接有分隔板,所述侧板侧壁上位于顶部设有安装槽,安装槽开口向L型支撑板上水平设置,所述安装槽底部水平向外依次固定连接有弹簧、挡板和定位销,所述安装槽开口处设有防止定位销弹出的限位挡圈。本实用新型能够节省无尘室空间,方便人员作业,提高设备使用效率。 | ||
搜索关键词: | 安装板 抽风机 安装槽开口 本实用新型 晶粒挑拣机 放置平台 平台本体 安装槽 安装架 定位销 滑槽 设备使用效率 安装板两侧 侧板侧壁 滑动连接 铰链转动 人员作业 水平设置 限位挡圈 挡板 晶粒 分隔板 上表面 水平向 无尘室 倒L型 弹簧 侧板 侧壁 弹出 等距 卡扣 扣件 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒挑拣机Tray Cover盘放置平台,包括平台本体(1),其特征在于,所述平台本体(1)包括L型支撑板(2),所述L型支撑板(2)顶部设有用于卡扣在晶粒挑选机上的倒L型扣件(3),L型支撑板(2)侧壁上焊接水平放置的安装板(4),所述安装板(4)上开设有多个等距的滑槽(5),安装板(4)两侧通过铰链(41)转动连接有侧板(6),所述L型支撑板(2)上表面位于安装板(4)下方固定连接有抽风机安装架(7),抽风机安装架(7)内安装有抽风机(8),所述滑槽(5)上滑动连接有分隔板(9),所述侧板(6)侧壁上位于顶部设有安装槽(10),安装槽(10)开口向L型支撑板(2)上水平设置,所述安装槽(10)底部水平向外依次固定连接有弹簧(11)、挡板(12)和定位销(13),所述安装槽(10)开口处设有防止定位销(13)弹出的限位挡圈(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造