[实用新型]一种复位键结构有效

专利信息
申请号: 201821709065.3 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209015957U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 雷波;张中华 申请(专利权)人: 广州博冠光电技术有限公司
主分类号: H01H13/36 分类号: H01H13/36
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510530 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种复位键结构,包括壳体,壳体上设置有一个插孔,壳体内设置有复位键电路板,复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,第一弹性薄片包括推动部以及连通部,推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,连通部移动至与复位触头接触连通。由于第一弹性薄片具有弹性,在施力杆的推力作用下,整个第一弹性薄片发生弹性形变,使得与推动部连成一体的连通部移动至与复位触头接触连通,进而实现了复位电路的接通,完成复位动作。该复位键结构具有结构简单、制作成本低的特性,同时,复位动作单一,大大提高了该产品的使用可靠性。
搜索关键词: 复位键 弹性薄片 连通 复位触头 插孔 电路板 弹性形变 复位动作 壳体 本实用新型 复位电路 连成一体 推力作用 正前方 施力杆 移动 焊接 接通 指向 施加 体内 制作
【主权项】:
1.一种复位键结构,其特征在于:包括壳体,所述壳体上设置有一个插孔,所述壳体内设置有复位键电路板,所述复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,所述第一弹性薄片包括推动部以及连通部,所述推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,所述复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,所述连通部移动至与复位触头接触连通。
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