[实用新型]一种贴片热压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821709515.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN209297844U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张刚;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00;H01C7/10;H01C13/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片热压敏电阻器，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片与压敏芯片的外部设有塑封体，所有引脚均与塑封体的引出面贴合、且表面裸露于塑封体的引出面上。本实用新型对产品结构进行优化，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻器 贴片 热敏芯片 压敏芯片 塑封体 焊接 本实用新型 右端头 左端头 切脚 塑封 弯折 引脚 产品小型化 表面裸露 公共端头 技术生产 降低生产 人工成本 生产效率 稳定产品 一次弯折 耦合 引出端 引出面 中间端 双用 贴合 产品结构 外部 优化 | ||
【主权项】：
1.一种贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片(20)、压敏芯片(30)，其特征在于：在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)之间通过作为公共端头的右端头(122)或左端头(132)焊接耦合，并在压敏芯片(30)的顶部焊接有左端头(132)或右端头(122)，在热敏芯片(20)的底部焊接有中间端头(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)的外部设有塑封体(40)，所有引脚均与塑封体(40)的引出面贴合、且表面裸露于塑封体(40)的引出面上。
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