[实用新型]DIP型二次封石英晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201821711731.7 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN208369543U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 胡华才 申请(专利权)人: 河源市星通时频电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02;H03H9/10
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 517000 广东省河源市高新技术开发*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了DIP型二次封石英晶体振荡器,包括石英晶体谐振器,所述石英晶体谐振器的表面固定连接有无尘密封包装,所述无尘密封包装的底部固定连接有电路板,所述电路板的顶部固定连接有振荡IC。本实用新型通过设置无尘密封包装,无尘密封包装对已经封装测试好的石英晶体谐振器进行无尘封装,将金属外壳放置在框型密封圈的顶部,转动螺纹杆,螺纹杆通过与方形螺帽的螺纹连接推动挤压块挤压直角三棱体的斜面,使直角三棱体带着金属外壳挤压框型密封圈,当挤压块将直角三棱体压入方框形凹槽中后,挤压块与密封条接触,且挤压密封条,达到了降低了生产条件的苛刻性,提高产品的可靠性的效果。
搜索关键词: 密封包装 挤压 石英晶体谐振器 直角三棱体 无尘 密封圈 石英晶体振荡器 密封条 电路板 本实用新型 金属外壳 螺纹杆 表面固定 方形螺帽 封装测试 螺纹连接 生产条件 方框形 挤压框 苛刻性 振荡 尘封 框型 压入 转动
【主权项】:
1.DIP型二次封石英晶体振荡器,包括石英晶体谐振器(1),其特征在于:所述石英晶体谐振器(1)的表面固定连接有无尘密封包装(2),所述无尘密封包装(2)的底部固定连接有电路板(3),所述电路板(3)的顶部固定连接有振荡IC(4),所述振荡IC(4)和石英晶体谐振器(1)通过电路板(3)电性连接;所述电路板(3)的顶部开设有方框形凹槽(5),所述电路板(3)的内壁通过方框形凹槽(5)固定连接有框型密封圈(6),所述框型密封圈(6)的顶部搭接有金属外壳(7),所述金属外壳(7)上靠近其底部的外表面固定连接有直角三棱体(8),所述金属外壳(7)上靠近其底部的外表面开设有密封槽,所述金属外壳(7)的内壁通过密封槽固定连接有密封条(9),所述电路板(3)顶部固定连接有十二个方形螺帽(10),十二个方形螺帽(10)分为三组分布在电路板(3)上靠近其四个边的顶部,所述方形螺帽(10)的内壁螺纹连接有螺纹杆(11),三个一组方形螺帽(10)上的螺纹杆(11)靠近金属外壳(7)的一端转动连接有一个挤压块(12),所述挤压块(12)的底部与电路板(3)的顶部滑动连接,所述挤压块(12)的表面与密封条(9)的表面挤压。
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