[实用新型]具有良好屏蔽结构的小体积无线通信开发板有效

专利信息
申请号: 201821711741.0 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN209376002U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 李户林 申请(专利权)人: 成都西达瑞电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 代理人: 陈康
地址: 610000 四川省成都市成华区龙*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及无线通信开发板技术领域,具体是具有良好屏蔽结构的小体积无线通信开发板,包括无线通信电路板、屏蔽罩和小体积显示屏,所述屏蔽罩上设有观察窗,所述显示屏设置于无线通信电路板上,所述屏蔽罩盖在无线通信电路板上并将显示屏盖在屏蔽罩内位于观察窗的位置;所述屏蔽罩的下端设有卡块,所述无线通信电路板上设有凹孔,所述卡块卡设与凹孔内。以解决现有各种无线通信开发板的电路部分大都是裸露的,无法对无线电信号进行有效的隔离和屏蔽,容易受到环境因素的影响的问题。
搜索关键词: 无线通信电路板 无线通信 屏蔽罩 开发板 屏蔽结构 观察窗 凹孔 卡块 隔离和屏蔽 无线电信号 显示屏设置 环境因素 屏蔽罩盖 显示屏盖 卡设 下端 显示屏 电路 裸露 开发
【主权项】:
1.一种具有良好屏蔽结构的小体积无线通信开发板,其特征在于:包括无线通信电路板(1)、屏蔽罩(2)和小体积显示屏(3),所述屏蔽罩(2)上设有观察窗(4),所述显示屏(3)设置于无线通信电路板(1)上,所述屏蔽罩(2)盖在无线通信电路板(1)上并将显示屏(3)盖在屏蔽罩(2)内位于观察窗(4)的位置;所述屏蔽罩(2)的下端设有卡块(5),所述无线通信电路板(1)上设有凹孔(6),所述卡块(5)卡设与凹孔(6)内。
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