[实用新型]高频大电流Type-C连接器有效
申请号: | 201821711911.5 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208835312U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 刘军;胡先武;王钰 | 申请(专利权)人: | 联基实业(江西)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/6476;H01R12/72 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 330000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高频大电流Type‑C连接器,包括绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其中,所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。通过于导电端子的基部设置有通槽,其减少了端子与端子之间的正对面积,且有效减少了寄生电容,使连接器的特性阻抗达到高频特性要求,使其传输的电流更大,同时通槽还具有散热的效果,且插拔时,应力分布均匀,使其更耐插拔;且增大了端子与绝缘主体的固定面积,使其结构更稳固。 | ||
搜索关键词: | 基部 导电端子 绝缘主体 连接器 通槽 高频大电流 屏蔽外壳 一体延伸 插接槽 有效导电面积 本实用新型 高频特性 寄生电容 接触部位 绝缘本体 散热作用 特性阻抗 应力分布 有效减少 焊接部 两侧面 耐插拔 散热 插拔 正对 开口 稳固 传输 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种高频大电流Type‑C连接器,包括有绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其特征在于:所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。
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