[实用新型]用于光芯片与尾纤耦合的装置有效
| 申请号： | 201821712673.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN208833963U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王四俊;陈浩杰;袁青山;朱子超 | 申请（专利权）人： | 深圳市力子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于光芯片与尾纤耦合的装置，包括：设于光芯片一侧用于固定尾纤的筒体,尾纤包括相连接的光纤与插芯，其中，光纤自筒体一端伸入筒体，插芯自筒体另一端伸出并与光芯片相对；支撑筒体的基座，所述筒体可相对基座沿Z轴方向移动，以调整尾纤与光芯片之间的距离，所述筒体还可相对基座沿Y轴方向移动，以调整尾纤与光芯片在Y轴方向的偏移量；以及支撑基座与光芯片的底座，所述筒体以及基座作为一个整体可相对底座沿X轴方向偏移，以调整尾纤与光芯片在X轴方向的偏移量。本实用新型提供的用于光芯片与尾纤耦合的装置，降低了光芯片与尾纤的耦合精密度要求，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 光芯片 尾纤 筒体 耦合的 本实用新型 偏移量 插芯 底座 光纤 精密度要求 支撑基座 支撑筒体 耦合 良品率 偏移 伸入 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种用于光芯片与尾纤耦合的装置，其特征在于，包括：设于光芯片一侧用于固定尾纤的筒体,尾纤包括相连接的光纤与插芯，其中，光纤自筒体一端伸入筒体，插芯自筒体另一端伸出并与光芯片相对；支撑筒体的基座，所述筒体可相对基座沿Z轴方向移动，以调整尾纤与光芯片之间的距离，所述筒体还可相对基座沿Y轴方向移动，以调整尾纤与光芯片在Y轴方向的偏移量；以及支撑基座与光芯片的底座，所述筒体以及基座作为一个整体可相对底座沿X轴方向偏移，以调整尾纤与光芯片在X轴方向的偏移量。
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