[实用新型]焊带跟随装置及串焊机有效

专利信息
申请号: 201821715706.6 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN209349656U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 吴建晓 申请(专利权)人: 君泰创新(北京)科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/38
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王献茹
地址: 100176 北京市北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种焊带跟随装置及串焊机,涉及串焊机的技术领域,焊带跟随装置用于安装在串焊平台上,焊带跟随装置包括:跟随板、第一驱动机构和可移动件,第一驱动机构的输出端与跟随板的一端连接,第一驱动机构用于驱动跟随板运动;可移动件位于跟随板的另一端,可移动件能够与跟随板一起运动,并在运动时支撑跟随板的另一端。跟随板的另一端得到了有效的支撑,减少了跟随板的抖动,在垂直于跟随板的板面方向上,降低了跟随板沿的上下振动幅度,进而减小了焊带的偏移量,提高了产品良率。
搜索关键词: 跟随板 焊带 跟随装置 第一驱动机构 可移动件 焊机 本实用新型 产品良率 上下振动 一端连接 偏移量 输出端 抖动 板面 串焊 减小 支撑 垂直 驱动
【主权项】:
1.一种焊带跟随装置,所述焊带跟随装置用于安装在串焊平台上,其特征在于,包括:跟随板、第一驱动机构和可移动件,所述第一驱动机构的输出端与所述跟随板的一端连接,所述第一驱动机构用于驱动所述跟随板运动;所述可移动件位于所述跟随板的另一端,所述可移动件能够与所述跟随板一起运动,并在运动时支撑所述跟随板的另一端。
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