[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201821719569.3 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208954945U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 夏威;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆清洗设备，包括：紫外光源，安装至清洗腔，朝向待清洗晶圆设置，用于朝向待清洗晶圆出射紫外光，以活化待清洗晶圆表面；所述清洗腔用于放置待清洗晶圆，所述紫外光源出射的紫外光包括C波段和V波段中的至少一个波段。本实用新型中的晶圆清洗设备具有紫外光源，紫外光源提供的紫外光照射到待清洗晶圆表面时，会活化晶圆表面，使晶圆表面的杂质更容易被清除掉，加强所述晶圆清洗设备的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆表面 紫外光源 清洗 晶圆清洗设备 晶圆 紫外光 清洗腔 出射 活化 本实用新型 紫外光照射 清洗设备 清洗效果 波段 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：紫外光源，安装至清洗腔，朝向待清洗晶圆设置，用于朝向待清洗晶圆出射紫外光，以活化待清洗晶圆表面；所述清洗腔用于放置待清洗晶圆；所述紫外光源出射的紫外光包括C波段和V波段中的至少一个波段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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