[实用新型]弹片、电路板组件及终端设备有效

专利信息
申请号: 201821722350.9 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN208782056U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 辛春雷 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H05K1/18
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 毛宏宝
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于弹片、电路板组件及终端设备。该弹片包括:板状基部、弹性部和插接板;弹性部与板状基部的第一侧面相连接,且位于板状基部的板面的一侧;插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接,且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方;插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚,从而增加了插接板的长度,在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下,增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小,从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。
搜索关键词: 插接板 板状基部 侧面 固定孔 弹片 电路板组件 终端设备 弹性部 印制电路板PCB 角度减小 可旋转的 可活动 板面 翻边 焊脚 偏位
【主权项】:
1.一种弹片,其特征在于,包括:板状基部、弹性部和插接板;所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接,且位于所述板状基部的板面的一侧;所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接,且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方;所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。
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