[实用新型]一种Android智能机顶盒有效
申请号: | 201821728102.5 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN208768214U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 尹建民 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆能讯通科技有限公司 |
主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及机顶盒技术领域,且公开了一种Android智能机顶盒,包括上壳,所述上壳的下表面固定连接有加强板,所述加强板的底部固定连接有四根套柱,所述套柱的底部开设有固定槽,所述固定槽的槽底壁固定连接有气囊,所述套柱的底部且位于固定槽的开口处固定连接有气垫,所述上壳的内侧卡接有下壳。该Android智能机顶盒,通过在上壳的下表面固定连接有加强板,当机顶盒的顶部受到撞击时,套柱下压,通过气囊和气垫缓冲,起到卸力的作用,减小机顶盒顶面受到的冲击,同时加强板对机顶盒的顶面起到加强作用,防止机顶盒的上表面因冲击破损,增加了机顶盒外壳的抗冲击能力,减小了外力对机顶盒的伤害,增加机顶盒的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 机顶盒 加强板 上壳 套柱 固定槽 下表面 顶面 减小 气囊 智能 本实用新型 机顶盒外壳 抗冲击能力 加强作用 使用寿命 气垫 槽底壁 开口处 上表面 缓冲 卡接 下壳 下压 破损 伤害 | ||
【主权项】:
1.一种Android智能机顶盒,包括上壳(1),其特征在于:所述上壳(1)的下表面固定连接有加强板(2),所述加强板(2)的底部固定连接有四根套柱(3),所述套柱(3)的底部开设有固定槽(4),所述固定槽(4)的槽底壁固定连接有气囊(5),所述套柱(3)的底部且位于固定槽(4)的开口处固定连接有气垫(6),所述上壳(1)的内侧卡接有下壳(7),所述下壳(7)的底部固定连接有吸盘(8),所述下壳(7)的内底壁固定连接有延伸至固定槽(4)内部的支柱(9),所述下壳(7)的内底壁且位于支柱(9)的外侧固定连接有垫块(10),所述支柱(9)的顶部套接有电路板(11),所述电路板(11)与下壳(7)的内底壁之间固定连接有散热垫(12),所述下壳(7)背面的左侧镶嵌有网线插头(13),所述下壳(7)的背面且位于网线插头(13)的上方活动连接有盖板(14),所述下壳(7)的背面且位于网线插头(13)的右侧开设有活动槽(15),所述下壳(7)后壁的内部开设有与活动槽(15)相通的延伸槽(16),所述下壳(7)的背面且位于活动槽(15)的上方开设有与延伸槽(16)相通的滑孔(17),所述活动槽(15)的槽底壁镶嵌有USB接头(18),所述活动槽(15)的内部活动连接有滑板(19),所述滑板(19)的顶部固定连接有延伸至延伸槽(16)内部的连接杆(20),所述连接杆(20)的背面固定连接有贯穿滑孔(17)的滑块(21)。
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