[实用新型]一种接头无凸起环形带有效

专利信息
申请号: 201821728973.7 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN209130118U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 凌九庆 申请(专利权)人: 厦门信诺兴科技有限公司
主分类号: F16G3/10 分类号: F16G3/10
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊
地址: 361026 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种接头无凸起环形带,属于环形带领域,本实用新型公开的一种接头无凸起环形带,包括基带,基带首尾衔接成环状,还包括热熔片、减震层,基带首尾均剪切成锯齿状,基带的首尾端锯齿相互咬合连接成接头,热熔片覆盖于基带的接头的表面,且与基带热融连接,减震层粘连于基带的表层。采用在基带接头表面覆盖热熔片融合的连接方式,同时在基带表层再成型覆盖一层减震层,使得基带连接平整,且再次覆盖一层减震层可以遮盖住连接头。
搜索关键词: 基带 减震层 凸起环形带 热熔片 本实用新型 覆盖 锯齿 基带连接 接头表面 连接方式 首尾衔接 咬合连接 剪切 环形带 锯齿状 连接头 首尾端 再成型 粘连 热融 首尾 遮盖 平整 融合
【主权项】:
1.一种接头无凸起环形带,包括基带(1),所述基带(1)首尾衔接成环状,其特征在于:还包括热熔片(3)、以及减震层(2),所述基带(1)首尾均剪切成锯齿状,所述基带(1)的首尾端锯齿相互咬合连接成接头(12),所述热熔片(3)覆盖于所述基带(1)的接头(12)的表面,且与所述基带(1)热融连接,所述减震层(2)粘连于所述基带(1)的表层。
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