[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201821729019.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209169125U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴铭洪;吴基福;曾安平;吴晧宇 | 申请（专利权）人： | 台湾东电化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构，包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、及芯片。上述第二绝缘层设置在第一绝缘层上，上述芯片设置在第二绝缘层中，且第三绝缘层设置在第二绝缘层上。其中第二绝缘层的导热系数小于第一绝缘层的导热系数，且第二绝缘层的硬度小于第一绝缘层的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 导热系数 封装结构 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一第一绝缘层；一第二绝缘层，设置在该第一绝缘层上；一芯片，设置在该第二绝缘层中；一第三绝缘层，设置在该第二绝缘层上；其中该第二绝缘层的导热系数小于该第一绝缘层的导热系数，且该第二绝缘层的硬度小于该第一绝缘层的硬度。
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