[实用新型]一种高散热集成电路有效
| 申请号： | 201821732233.0 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209659824U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 高凯洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44370 深圳市华腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭年才<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高散热集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在电子元件外的绝缘橡胶套固定在集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。本实用新型在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件上，此时周部的热量可以分担到散热铁环上的散热槽进行释放，底部的热量通过若干个散热孔进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 散热 铁环 本实用新型 散热槽 散热孔 唇边 周部 集成电路 烙铁 绝缘橡胶套 插口 垂直折弯 热量传导 熔融焊接 上下两端 释放 高散热 上表面 两唇 元器件 分担 贯穿 损害 安全 | ||
【主权项】：
1.一种高散热集成电路，其特征在于：包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。/n
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