[实用新型]一种高压二极管芯片塑封模具

摘要

本实用新型公开了一种高压二极管芯片塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座的顶壁上对称安装有两个导向杆，且导向杆的顶端均插设在上模座的底壁上，所述下模座的顶壁上开设有第一安装槽，所述第一安装槽内可拆卸安装有下模腔，所述上模座的底壁上开设有第三安装槽，所述第三安装槽内可拆卸安装有与下模腔相互配合的上模腔。本实用新型中模腔可拆卸安装在塑封模具上，在需要清理模腔上的污染物时只需要将上模腔和下模腔分别从上模座和下模座上拆下，然后再将上模腔和下模腔放入超声波清洗机中进行彻底的清洗，无需拆卸整个模具，不仅操作简单，而且能避免损伤模具。

主权项

1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括下模座（1）和上模座（2），其特征在于：所述下模座（1）的顶壁上对称安装有两个导向杆（3），且导向杆（3）的顶端均插设在上模座（2）的底壁上，所述下模座（1）的顶壁上开设有第一安装槽（5），所述第一安装槽（5）内可拆卸安装有下模腔（6），所述上模座（2）的底壁上开设有第三安装槽（15），所述第三安装槽（15）内可拆卸安装有与下模腔（6）相互配合的上模腔（16）。